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红外热像仪

红外热像仪

型号:FLIR G300

产品时间:2023-11-08

简要描述:

FLIR G300红外热像仪让您实现24/7全天候监测关键的气体管道或装置。 您 可以立即观测是否存在代价高昂的危险的气体泄漏情况。 从此, 您无需再定期检查。 借助此类热像仪, 技术人员无需再赴潜在危险的区域, 从远距离即可完成监测。

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详细介绍

FLIR G300a红外热像仪性能

FLIR G300 a是一款需要集成入外壳内的热像仪。 安装完成后,FLIR G300 a热像仪只侦测相同方位

易于集成

FLIR G300 a热像仪可轻松集成于具有特定应用需求的外壳内。

制冷型探测器探知甚至细微的温差

FLIR G300 a还搭载有制冷型锑化铟 (InSb)探测器,可生成320 x 240像素热图像。 有较高气体灵敏度要求的用户选择FLIR G300 a系列热像仪,该款热像仪组合了低光圈数和低气体灵敏度,可检测微小的泄漏。

高灵敏度模式

高灵敏度模式进一步增强热像仪的灵敏度,从而能够检测细微的气体泄漏。

控制方便

所有型号均易于从安全距离之外进行控制。 它们可以*通过以太网控制。 它们易于集成到TCP/ IP网络。

可选镜头

FLIR G300 a具有23 mm或38 mm镜头可供选择。

FLIR G300 a红外热像仪可检测以下气体:

苯、乙醇、乙苯、庚烷、乙烷、异戊二烯、甲醇、、 辛烷、戊烷、戊烯、甲苯、二甲苯、丁烷、乙二醇、甲烷、 丙二醇、乙烯和丙烯。

FLIR G300 a技术参数

成像与光学参数  
红外分辨率320 × 240像素
热灵敏度/NETD+30°C (+86°F)<15 mK
视场角(FOV)23mm镜头24° × 18°;38mm镜头14.5 x10.8
小焦距23mm镜头0.3 m(1.0 英尺);38mm镜头0.5 m(1.64英尺)
光圈数1,5
调焦使用FLIR SDK自动调焦或手动调焦
变焦1–8倍连续数字变焦
数字图像增强降噪滤波,高灵敏度模式(HSM)
探测器参数  
探测器类型焦平面阵列(FPA),制冷型锑化铟(InSb)
波长范围3.2-3.4 μm
图像显示  
自动图像调节连续/手动;线性或直方图
手动图像调节 电平/跨度电平/跨度
图像显示模式  
图像模式红外图像,高灵敏度模式(HSM)
电子和数据速率  
全帧频60 Hz
温度范围  
温度范围-20°C至+350°C(-4°F至 +662°F)
视频流  
非辐射红外视频流RTP/MPEG4
USB  
USB控制和图像
USB,标准2.0高速
USB,连接器类型迷你USB接口
USB,通信基于TCP/IP套接字,Microsoft RNDIS和/或USB视频类别
USB,视频流30Hz时640 × 480像素
USB,图像流30Hz时16位320 × 240像素
USB,协议TCP、UDP、RTSP、RTP、HTTP、ICMP、IGMP、ftp、DHCP
以太网  
以太网控制、结果和图像
以太网,类型100 Mbps
以太网,标准IEEE 802.3
以太网,连接器类型RJ-45
以太网,通信基于TCP/IP套接字,FLIR专有
以太网,视频流15 Hz时大640 × 480像素, MPEG-4,ISO/IEC 14496-1 MPEG-4 ASP@L5
以太网,图像流10 Hz时大16位320 × 240像素
以太网,协议TCP、UDP、RTSP、RTP、HTTP、ICMP、IGMP、ftp、DHCP、MDNS (Bonjour)、SMB/CIFS
数据通信接口  
接口以太网 / HDMI
复合视频  
视频输出数字视频输出(图像)
成像与光学参数(可见光相机)  
视场角(FOV)/焦距
光圈数
调焦
光学变焦
电子变焦
探测器参数(可见光相机)  
焦平面阵列(FPA)/有效像素
技术参数(方位/俯仰云台)  
方位角/速度
俯仰角范围/速度
可编程预设值
自动加热器
电源系统  
直流运行10–28 V DC,极性保护
启动时间通常25°C (+77°F)时7分钟
环境参数  
工作温度范围-20°C至+50°C(-4°F至 +122°F)
储存温度范围-30°C至+60°C(-22°F至 +140°F)
湿度(工作和存储)IEC 68-2-30/24小时,95%相对湿度,+25°C至+40°C (+77°F至+104°F) (2 次循环)
指令低压指令: 2006/95/EC / EMC: 2004/108/EC / RoHS: 2002/95/EC / WEEE: 2002/96/EC
电磁兼容性(EMC)EN61000-6-4(抗辐射) / EN61000-6-2 (抗干扰) / FCC 47 CFR Part 15 class A (抗辐射) / EN 61 000-4-8, L5
封装
抗撞击25 g (IEC 60068-2-29)
抗振性2 g (IEC 60068-2-6)
物理参数  
重量1,4 kg(3,1lb),含14,5镜头
热像仪尺寸,不含镜头(长×宽×高)
热像仪尺寸,含镜头(长×宽×高)242x80x105mm(9,5x3,1x4,1英寸),含14,5镜头
外壳材料

 

 

 


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